Tafeln oder Platten aus Polytetrafluorethylen, Aluminiumoxid oder Titandioxid als Füllstoff enthaltend oder mit Glasfasergewebe verstärkt, auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie versehen

Folien, auch in Rollen, bestehend aus einer 100|µm starken Schicht aus Glasepoxid, die auf einer oder beiden Seiten mit einer 35|µm (+/-|10|%) starken Folie aus raffiniertem Kupfer laminiert ist, zur Verwendung bei der Herstellung von Chipkarten

Polyimidfolie, auch Epoxidharz und/oder Glasfasern enthaltend, auf einer oder beiden Seiten mit einer Kupferfolie versehen

Tafeln oder Platten -|aus mindestens einer mittleren Lage aus Papier oder einer mittleren Lage aus Vliesstoffen, beidseitig mit einer Lage aus Glasfasergewebe beschichtet und mit Epoxidharz imprägniert, oder -|aus mehreren Lagen aus Papier, mit Phenolharz imprägniert, auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15|mm versehen

Tafeln oder Platten -aus mindestens einer Lage aus Glasgewebe imprägniert mit wärmehärtendem Harz, -auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15 mm versehen und -mit einer Dielektrizitätskonstante (Dk) kleiner als 3,9 und einem dielektrischen Verlustfaktor (Df) kleiner als 0,015 bei einer Messfrequenz von 10 GHz, gemessen nach IPC-TM-650

Platten, — bestehend aus mindestens einer Schicht Glasfasergewebe, mit Epoxidharz imprägniert, — ein- oder beidseitig beschichtet mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15 mm, — mit einer Dielektrizitätskonstante von weniger als 5,4 bei 1 MHz, gemessen nach IPC-TM-650 2.5.5.2, — mit einer Verlusttangente von weniger als 0,035 bei 1 MHz, gemessen nach IPC-TM-650 2.5.5.2, — mit einer Kriechstromfestigkeit von 600 oder mehr